差示掃描量熱法的應用

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1、差示掃描量熱法的應用差示掃描量熱技術在高分子材料與工程中的具體應用，將和差熱分析技術一起討論。為此，光將這兩種技術作一比較，以便了解實際應用時究竟采用哪種技術更為有益．DTA和DSC的主要區(qū)別：DTA測定的是試樣與參比物之間的溫度差△T了，而DSC測定的是熱流率dH/dt，定量方便。因此，DSC的主要優(yōu)點就是熱量定量方便，分辨率高，靈敏度好．其缺點是使用溫度低。以美國Perkin—Elmer公司生產的功率補償型DSC—7為例，最高溫度只能到725℃．一般用到600℃以上，基線便明顯變環(huán)，已不能使用最高靈敏度檔．對于DTA，因為沒有補償加熱器，

2、目前超高溫DTA，可做到2400℃，一般高溫爐也能作到l500一]700℃．所以，需要用高溫的礦物、冶金等領域還只能用DTA．對于需要溫度不高，而靈敏度要求很高的有機物高分子及生物化學領域，DSC則是一種很有用的技術，正因如此，其發(fā)展也非常迅速．本書列舉的DSC曲線，就是用美國Perkin—Elmer公司生產的DSC—7型儀器測定的，見附錄2．近年來，DTA和DSC在高分子方面的應用特別廣泛，如研究聚合物的相轉變，測定結晶溫度Tc。結晶度θ，熔點Tm，等溫結晶動力學參數，破璃化轉變溫度了Tg，以及研究聚合、固化、交聯(lián)、氧化、分解等反應，并測定

3、反應溫度成反應溫區(qū)、反應熱、反應動力學參數等．圖1.29說明這兩種技術在聚合物科學上的應用．圖1.30例說明聚合物材料各種熱行為在DTA(DSC)曲線上的表現形式．這里僅就應用DTA(DSC)曲線測定熔點、比熱容、玻璃化轉變溫度、純度、結晶變、固化反應工藝參數相固化反動力學參數，以及聚合物材料組成的剖析等作簡要的介紹．