立體封裝模塊

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1、立體封裝模塊焊接后清洗建議（版本：A3）只適用于歐比特公司立體封裝模塊的清洗文件編號(hào)：ORBITA/SIPWI-000-010-A32017.10.18文件編號(hào)ORBITA/SIPWI-000-010珠海歐比特公司ORBITA生效日期2017.10.18文件名稱立體封裝模塊焊接后清洗建議版次A3頁(yè)碼第2頁(yè)，共4頁(yè)1.0目的指導(dǎo)操作員掌握正確的清洗要求及工藝流程，使焊接區(qū)域獲得良好的清洗效果，達(dá)到品質(zhì)之要求。2.0適應(yīng)范圍適用于歐比特公司立體封裝模塊焊接后的清洗。3.0內(nèi)容3.1清洗劑的選擇清洗劑應(yīng)無(wú)腐蝕性和非導(dǎo)電性，不降解部件或材料。3.1.1建

2、議使用的清洗劑有：?乙醇（純度95%或99.5%）；?異丙醇（純度99%）；?去離子水；?如需要其它清洗劑可咨詢歐比特公司。3.1.2清洗建議：1)清洗劑清洗?最簡(jiǎn)單實(shí)用的方法是用浸有微量乙醇或異丙醇的醫(yī)用脫脂棉輕輕擦洗管腳，將管腳上的助焊劑清洗干凈。?使用防靜電毛刷浸取乙醇或異丙醇輕輕刷洗模塊側(cè)面焊接部位，直到干凈為止。如不干凈可增加刷洗次數(shù)。如果模塊與模塊的間距比較小，要選用特定的刷子。2)去離子水清洗使用以上清洗劑完成后再用去離子水把組件和模塊沖洗干凈，或使用噴淋、漂洗方式洗干凈。也可直接浸入去離子水中輕輕刷洗模塊引腳焊接部位和模塊表面，直

3、到干凈為止。一般使用2～3道去離子水清洗，確保器件清洗干凈。3.1.3水分吹干使用氣槍和潔凈空氣將組件和模塊表面的水分吹干凈（適當(dāng)氣壓），如無(wú)潔凈空氣也可以使用吹風(fēng)筒（但要避免溫度過(guò)高）。如果模塊表面的水分沒(méi)有吹干就使用烤箱烘烤，模塊表面可能會(huì)出現(xiàn)水印等現(xiàn)象，雖然不影響使用，但會(huì)影響模塊表面外觀的美觀性。3.1.4組件烘烤將組件水分吹干凈后進(jìn)行水分烘烤（根據(jù)條件選擇以下的其中一種烘烤方法）。1）對(duì)流烤箱烘烤：烘烤溫度80℃，烘烤時(shí)間8小時(shí)。2）真空烤箱真空烘烤：烘烤溫度100℃，烘烤時(shí)間96小時(shí)。文件編號(hào)ORBITA/SIPWI-000-010珠

4、海歐比特公司ORBITA生效日期2017.10.18文件名稱立體封裝模塊焊接后清洗建議版次A3頁(yè)碼第3頁(yè)，共4頁(yè)以上2種方法是模塊水分烘烤的最低要求，航空航天產(chǎn)品推薦的是第二種方法（真空烘烤）。3.1.5注意事項(xiàng)1)無(wú)論使用何種清洗方法，清洗時(shí)器件不能長(zhǎng)時(shí)間浸泡在液體中，連續(xù)浸泡時(shí)間不要超過(guò)5分鐘。2)低閃點(diǎn)易燃清洗劑的使用環(huán)境和工作場(chǎng)所應(yīng)通風(fēng)良好，遠(yuǎn)離火源及明火，禁止火花和禁止吸煙。只適合浸泡或刷洗，不適合氣相、超聲波清洗。3)因清洗劑揮發(fā)快，下班時(shí)或長(zhǎng)時(shí)間不再使用的情況下，應(yīng)密封保存，避免揮發(fā)（放置陰涼干燥處）。4)無(wú)論使用何種清洗方法，拿取

5、模塊時(shí)都要做好靜電的防護(hù)措施，清洗時(shí)戴上耐酸堿膠手套。4.0關(guān)于解決立體封裝模塊電裝后模塊出現(xiàn)顏色異常等的建議4.1歐比特公司推薦的清洗劑：型號(hào)SJ-202。4.2使用去離子水，按照清洗劑配比要求兌配，清洗液調(diào)配比例為：SJ-202為3％～5％，其余為去離子水，比如：去離子水1000ml,SJ-202為30～50ml。使用工具為量杯。4.3清洗將清洗槽清潔干凈，向槽內(nèi)加入兌配好的清洗劑，用玻璃棒輕輕攪拌使清洗液均勻。清洗液溫度在40℃左右。1)手工清洗?清洗時(shí)要正確合理擺放清洗工件，且避免相互重疊損傷模塊；?戴上防靜電乳膠手套，用防靜電刷子浸取清

6、洗液在模塊表面顏色異常的地方輕輕刷洗6個(gè)回合左右，力度要適中，避免損傷模塊，完成后盡快進(jìn)行下一道工序的沖洗或噴淋洗。2)去離子水沖洗使用去離子水沖洗或噴淋洗的方式將整個(gè)組件和模塊清洗干凈。為了避免沖洗或噴淋洗不徹底，一般使用2～3道去離子水清洗，確保模塊清洗干凈，完成后盡快進(jìn)行下一道工序的水分吹干。4.4注意事項(xiàng)型號(hào)SJ-202的清洗劑只適用于立體封裝模塊電裝后模塊出現(xiàn)顏色異常的清洗，不能作為其它部件的清洗。清洗時(shí)器件不能長(zhǎng)時(shí)間浸泡在液體中，連續(xù)浸泡時(shí)間不要超過(guò)5分鐘。4.5水分吹干使用氣槍和潔凈空氣將組件和模塊表面的水分吹干凈（適當(dāng)氣壓），如無(wú)

7、潔凈空氣也可以使用吹風(fēng)筒（但要避免溫度過(guò)高）。如果模塊表面的水分沒(méi)有吹干就使用烤箱烘烤，模塊表面可能會(huì)出現(xiàn)水印等現(xiàn)象，雖然不影響使用，但會(huì)影響模塊表面外觀的美觀性。文件編號(hào)ORBITA/SIPWI-000-010珠海歐比特公司ORBITA生效日期2017.10.18文件名稱立體封裝模塊焊接后清洗建議版次A3頁(yè)碼第4頁(yè)，共4頁(yè)4.6組件烘烤將組件水分吹干凈后進(jìn)行水分烘烤（根據(jù)條件選擇以下的其中一種烘烤方法）。1）對(duì)流烤箱烘烤：烘烤溫度80℃，烘烤時(shí)間8小時(shí)。2）真空烤箱真空烘烤：烘烤溫度100℃，烘烤時(shí)間96小時(shí)。以上2種方法是模塊水分烘烤的最低要

8、求，航空航天產(chǎn)品推薦的是第二種方法（真空烘烤）。5.0其它如果需要?dú)W比特公司提供相關(guān)清洗劑，可向歐比特公司咨詢。6.0變更記錄6.1新版